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今年的新機(jī)市場(chǎng)上，各大手機(jī)品牌不斷增加機(jī)型，尤其是傾向于新形態(tài)、小屏幕、輕薄機(jī)、高續(xù)航等方面，滿足更多個(gè)性化用戶需求。僅高續(xù)航就迎來了多次突破，先是真我突破到7000mAh大電池，而現(xiàn)在越來越多機(jī)型使用7000mAh及以上，所以榮耀直接突破到8000mAh，但這僅僅只是開始，真我隨后就公布了10000mAh概念機(jī)。隨著新機(jī)性能越來越高，續(xù)航的確是首要，所以各大手機(jī)品牌不斷優(yōu)化與提升電池容量。
同時(shí)，一加新機(jī)官方預(yù)熱，將會(huì)在下周見，機(jī)型是一加Ace 5 至尊系列，共有兩大版本，分別是一加Ace 5至尊版、一加Ace 5競(jìng)速版，最大的差距應(yīng)該是在處理器上。不過，兩大版本的定位是同樣的，主打游戲性能市場(chǎng)，所以整體配置較高。其實(shí)，一加手機(jī)一直以游戲性能為主，其次是影像、AI、機(jī)身材質(zhì)等方面，不同機(jī)型有所差距。
據(jù)一加手機(jī)官方預(yù)熱，采取雙旗艦芯片方案，分別是天璣9400+、天璣9400e，均為旗艦級(jí)別芯片，性能自然不低。先是天璣9400+芯片，采用第二代3nm制程工藝，同樣是全大核設(shè)計(jì)，分別是1個(gè)Cortex-X925的3.73GHz、3個(gè)Cortex-X4的3.3GHz、4個(gè)Cortex-A720的2.4GHz。GPU是集成G925 MC12，AI是NPU 890。整體性能自然是旗艦加強(qiáng)版，超過前面的天璣9400芯片，但兩大芯片的差距不遠(yuǎn)，畢竟是同一系列芯片。
全新的天璣9400e芯片，制程工藝回到4nm，CPU采用4+4全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，分別是4個(gè)Cortex-X4的3.4GHz、4個(gè)Cortex-A720的2.0GHz。GPU是集成G720 MC12與天璣9400+芯片同架構(gòu)，AI是NPU 790。雖然是旗艦芯片，但性能位于高端級(jí)別，此芯片搭載在一加Ace 5競(jìng)速版，也就意味著一加手機(jī)全球首發(fā)搭載天璣9400e芯片。而天璣9400+芯片搭載在一加Ace 5至尊版，兩大芯片在制程工藝和性能方面相差較遠(yuǎn)。不同版本各有定位，配置上自然有所差異。
一加Ace 5至尊系列，出廠即寫入風(fēng)馳游戲內(nèi)核，也是首次注入到天璣9系列芯片中，主要是重構(gòu)芯片底層內(nèi)核和突破安卓?jī)?nèi)核限制，提升游戲流暢體驗(yàn)。散熱方面，與一加Ace 5 Pro相近，搭載天工散熱 Elite，擁有雙重冰芯VC，實(shí)現(xiàn)復(fù)合液冷回流動(dòng)力，提升散熱效率。3D冰芯散熱結(jié)構(gòu)，主要是精準(zhǔn)制冷、快速導(dǎo)熱。