3月3日至6日，2025世界移動通信大會（MWC 2025）在西班牙巴塞羅那舉辦。聯(lián)想集團攜全棧AI的產(chǎn)品、方案和服務參展，并正式發(fā)布一系列突破性的混合式人工智能技術。

聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁兼中國區(qū)總裁劉軍在“AI算力發(fā)展”專題論壇作《全棧AI 開啟AI普惠新時代》主題演講，分享了聯(lián)想全棧AI戰(zhàn)略最新進展。“我們正在見證AI產(chǎn)業(yè)史詩般的躍進，相信從今年開始，它將深刻地改變社會、行業(yè)、企業(yè)和每一個人。”

在本屆MWC大會上，包括AI PC、AI手機、AI平板，聯(lián)想海神液冷技術、AI服務器、可持續(xù)解決方案等聯(lián)想全棧AI產(chǎn)品、方案和服務全陣容亮相，吸引了現(xiàn)場觀眾的廣泛關注。

在AI終端方面，聯(lián)想展示了20多款AI PC產(chǎn)品，包括全球首款超輕薄太陽能概念PC和外折屏概念AI PC等。其中，ThinkBook Flip AI PC外折屏概念機采用18.1英寸外折式OLED顯示屏，可從緊湊的13英寸筆記本形態(tài)切換至縱向擴展的工作空間，優(yōu)化生產(chǎn)力、提升多任務處理能力，并增強AI協(xié)作體驗。

在AI基礎設施方面，聯(lián)想推出了首款入門級AI推理服務器ThinkEdge SE100，其體積縮小85%，讓邊緣AI計算更加普惠。

劉軍提道，最近火熱的DeepSeek大模型具備高性能、低成本和開源三大優(yōu)勢，它的橫空出世極大地加快了聯(lián)想全棧AI戰(zhàn)略的落地速度。

在AI終端方面，截至去年12月，聯(lián)想AI PC在筆記本總銷量中已達15%。“就在幾天前，我們成功發(fā)布了端側部署DeepSeek 70億參數(shù)大模型的AI PC。”

劉軍提到的端側部署DeepSeek70億參數(shù)大模型的聯(lián)想AI PC在巴展上展出。其中，聯(lián)想YOGA 360 14 Aura AI 元啟版依托個人知識庫（PKB）與向量化技術，其內嵌的天禧個人智能體系統(tǒng)（天禧AS）能構建用戶專屬的知識圖譜，推理、挖掘和形成“記憶”，由此可產(chǎn)出更加個性化的內容。

“在今年5月的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，我們將首發(fā)基于聯(lián)想個人云部署的DeepSeek大模型，在可信計算環(huán)境下為個人客戶打造專屬的私有云，從而實現(xiàn)天禧AS端云一體架構的升級。”劉軍表示，未來將進一步提升AI終端的多端協(xié)同體驗，并不斷探索和豐富端側AI新應用。（青云）