近來，關于聯想moto小折疊新品的信息逐漸被媒體披露，業界紛紛猜測距離下一代小折疊新品發布不遠。今天，就在西班牙巴塞羅那MWC 2025現場，聯想中國區手機事業部總經理Jason正式透露，即將舉辦聯想moto史上新品最多的一場發布會，并透露下一代小折疊會用到最強算力的芯片。如無意外，聯想moto接下來也將逐步啟動新品預熱，大概率要領先友商，率先首發驍龍8 至尊版豎向小折疊手機。

 

據悉，目前聯想moto在售的機型主要覆蓋razr系列、X系列、g系列和S系列，全系均為AI手機。按照Jason的說法，本次發布的手機新品數量將為品牌史上最多，預計為全系列發布，除了首發驍龍8至尊版小折疊之外，還會覆蓋旗艦、主流和入門級不同新品。

 

同時，Jason還在現場演示了全新升級的“超級互聯2.0”功能。該功能進一步打通手機、PC及平板設備間的生態壁壘，支持跨終端文件互傳、實時調用等場景化操作。