聯(lián)想小米AI巔峰對決！全球首款端側(cè)大模型PC引爆2月科技圈。

PC行業(yè)迎來分水嶺時刻，端側(cè)大模型首次落地引發(fā)算力革命。

一、聯(lián)想搶跑AI新戰(zhàn)場
? 核彈級升級
2月25日將發(fā)布YOGA 2025系列，全球首個搭載DeepSeek 7B端側(cè)大模型的AI PC！
◆ 天禧AS智能體系統(tǒng)重大升級，本地化AI算力暴漲300%◆ 無需聯(lián)網(wǎng)秒級響應，文檔處理/代碼生成效率提升8倍

聯(lián)想YOGA 2025系列新品

二、小米生態(tài)亮劍
2月27日Redmi Book Pro 16攜"小米AI PC引擎"殺到：? 首創(chuàng)蘋果生態(tài)無縫互通，跨設備文件傳輸延遲＜0.3秒? 深度優(yōu)化Stable Diffusion等AI工具，渲染速度超競品40%

小米Redmi Book Pro 16 2025

三、技術暗戰(zhàn)解讀
① 端云混合架構：本地7B大模型+云端DeepSeek-R1滿血版雙擎驅(qū)動
② 隱私安全突圍：敏感數(shù)據(jù)100%本地處理，醫(yī)療/金融場景獨家優(yōu)勢
③ 能耗比神話：聯(lián)想自研異構計算芯片，同性能功耗下降65%

四、行業(yè)沖擊波
■ 微軟Surface團隊連夜召開緊急會議■ 機構預測：AI PC將帶動全球換機潮，2025出貨量突破2億臺■ 開發(fā)者生態(tài)劇變：20萬家軟件公司啟動端側(cè)AI適配