繼 @OPPO Find N5的發(fā)布，刷新了榮耀Magic V3保持的大折疊手機(jī)的機(jī)身超薄紀(jì)錄之后，雖然，近期 @榮耀手機(jī) 由于高管變動顯得有些沉寂，但是，對于新一代大折疊手機(jī)，近日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理 @榮耀李坤 則發(fā)文確認(rèn)，“輕薄還得看榮耀”。此外，日前，有數(shù)碼博主再次爆料， @榮耀手機(jī) 在年中前后新機(jī)發(fā)布將開啟“下餃子”模式，其中就包括有可能在6月發(fā)布的榮耀Magic V4。

 

 

日前， @榮耀李坤 發(fā)文稱，“很多朋友問下一代榮耀大折疊什么時候發(fā)?簡單透露，今年上半年發(fā)布，且輕薄還得看榮耀，必須行業(yè)第一。”根據(jù) @榮耀李坤 透露的信息來看，榮耀Magic V4的機(jī)身厚度應(yīng)該在9mm以內(nèi)，畢竟目前OPPO Find N5已經(jīng)將機(jī)身厚度帶到了8.9mm，所以榮耀Magic V4的后續(xù)要想再次刷新大折疊手機(jī)的輕薄紀(jì)錄，必然要小于8.9mm這個厚度。

 

 

另外，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 也爆料稱，“榮耀Magic V4確定上半年登場，之前摸到的信息是6月，同樣是超輕薄大折疊，看能不能破8.9mm 年中前后耀子新機(jī)很多，400系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro，開始下餃子”。有業(yè)內(nèi)人士推測，榮耀Magic V4在輕薄方面很可能會有新突破，有可能在新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復(fù)合中框的加持下，讓該機(jī)再次刷新輕薄紀(jì)錄。

 

 

在配置方面，該機(jī)將搭載高通驍龍8至尊版處理器基本是可以確定的，此外有望內(nèi)置6000mAh硅碳負(fù)極電池，延續(xù)京東方 OLED雙屏(外屏6.5英寸1-120Hz LTPO、內(nèi)屏8英寸1-144Hz LTPO)，可能也會采用側(cè)邊指紋解鎖，預(yù)裝MagicOS9.0系統(tǒng)等。另外，近期，網(wǎng)間還有爆料稱，榮耀400系列將采用全新的大底影像方案，預(yù)計(jì)拍照效果將得到顯著提升。

 

 

近日，網(wǎng)間曾曝光過一張疑似榮耀400系列新機(jī)的渲染圖，從中可以看到，該機(jī)背面的相機(jī)模組非常有辨識度，擁有三個攝像頭，布局和iPhone高階旗艦有一點(diǎn)點(diǎn)類似，但又不完全相同。此前，網(wǎng)間也曾爆料榮耀400系列在外觀上將采用金屬中框設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升整體質(zhì)感和耐用性。機(jī)身背板將提供玻璃與素皮兩種選擇。整體外觀設(shè)計(jì)延續(xù)了輕薄路線，主打年輕化風(fēng)格。

 

 

在配置方面，據(jù)此前爆料，榮耀400系列高配機(jī)型有望搭載高通驍龍8Gen3處理器，主攻高性能兼顧旗艦級影像水準(zhǔn);標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型則會搭載驍龍7Gen4處理器，平衡性能與功耗表現(xiàn)。續(xù)航或?qū)⑹窃撓盗行聶C(jī)另一大亮點(diǎn)，據(jù)稱，有可能7000mAh級別容量的電池，并支持66W或更高功率的快充方案，直接跳躍式進(jìn)入智能手機(jī)超長續(xù)航時代。

 

 

影像是榮耀數(shù)字系列的一貫亮點(diǎn)，據(jù)稱，榮耀400系列有望全系標(biāo)配大底影像傳感器，支持雅顧人像拍攝功能。此外，Pro版本還將配備一顆潛望式長焦鏡頭，支持3倍光學(xué)變焦和最高30倍數(shù)字變焦，進(jìn)一步提升遠(yuǎn)攝能力。屏幕方面，將采用1.5K分辨率的直屏設(shè)計(jì)方案，由京東方或維信諾供應(yīng)。值得一提的是，榮耀400系列還有望采用Magic7系列同款整機(jī)一體式超大音腔系統(tǒng)，并搭載超大振幅雙揚(yáng)聲器以及自研空間音頻引擎，進(jìn)一步提升中端旗艦的外放音質(zhì)。不過是否如爆料一樣，還要等各家的官宣才能最后確認(rèn)。