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三星計(jì)劃2028年推出“移動(dòng)HBM”】《科創(chuàng)板日報(bào)》19日訊,三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案(DS)部門首席技術(shù)官宋在赫表示,搭載LPW DRAM內(nèi)存的首款移動(dòng)產(chǎn)品將在2028年上市。LPW DRAM通過堆疊LPDDR DRAM,大幅增加I/O接口,可減少耗電量并提高性能,采用垂直引線鍵合的新封裝技術(shù),被譽(yù)為“移動(dòng)HBM”。其帶寬可達(dá)200GB/s以上,較現(xiàn)有的LPDDR5x提升166%。